题材

题材1: 所属板块 5G概念 MSCI中国 OLED PCB 标准普尔 电子元件 富时罗素 广东板块 沪股通 华为概念 融资融券 上证380 深圳特区 中证500 转债标的

题材2: 经营范围 生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

题材3: 印制电路板的研发、生产和销售业务 。公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。

题材4: 计算机、通信和其他电子设备制造业 根据中华人民共和国国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2011),本公司主营业务属于“397电子元件制造”之“3972印制电路板制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》,公司属于C类之第39类“计算机、通信和其他电子设备制造业”。

题材5: 产品战略优势 公司坚持精心精品理念,秉承以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求,深耕细作,专注于印制电路板及相关产品的研发、生产和销售,在发展中确立了以刚性电路板、柔性线路板为核心,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品的多品类产品及一站式满足客户需求的战略。公司分别建立了RPCB、FPC和MPCB专业化的独立工厂,同时也在建设HDI、HLC两个高端产品项目,并在各个产品细分领域中排名靠前。公司在通信、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献,对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践,能够为全球客户提供多品类多样化的产品选择和一站式服务。公司通过优化产品结构,布局多层次客户关系,连续多年保持较高的产能利用率。同时,公司在产品线上也做了纵向延伸,集设计、加工、后续贴装于一体的全方位服务,稳抓客户资源,推动公司快速发展。从市场发展趋势看,多品类多样化产品发展战略对公司未来的持续稳健发展构建起强大的竞争优势,拓宽了公司的发展赛道、提高了公司成长的天花板。

题材6: 管理优势 产品质量控制优势公司产品质量可靠稳定,在行业内拥有良好口碑,多次获得客户颁发的产品质量奖项,为市场开发提供了良好的品质平台支撑;成本控制能力优势公司重视生产经营过程中的成本控制,推行精益生产管理。

题材7: 客户优势 公司凭借良好的产品品质和服务水平,已积累一批优质客户,包括冠捷、武汉天马、信利集团、亚旭、ICAPE、剑桥科技、中兴、华为、霍尼韦尔、海拉、POWER-ONE、艾默生、罗技等国内外知名企业,这些客户普遍对供应商的资质要求高,体系认证周期长,上述客户对公司的认可表明产品质量值得信赖、技术水平先进、管理和服务水平高。

题材8: 拟2.9亿元收购珠海双赢柔软电路控股权 2018年9月19日公告,公司拟通过现金支付的方式收购立讯精密持有的珠海双赢柔软电路有限公司51%股权,交易价格28,958.54万元。珠海双赢是一家从事柔性电路板(FPC)生产、销售的制造企业,拥有专业、独立的生产场所及管理团队,其产品主要应用于手机领域。本次交易能够有效解决公司当前FPC产能瓶颈问题,同时丰富公司FPC产品种类、扩宽下游应用领域,有利于扩大公司生产销售规模。

题材9: 子公司获高新技术企业证书 2018年12月14日公告,公司全资子公司江西景旺精密电路有限公司(以下简称江西景旺)收到了由江西省科学技术厅、江西省财务厅、国家税务总局江西省税务局联合下发的《高新技术企业证书》,证书编号:GR201836000240,发证时间为2018年8月13日,有效期三年。

题材10: 投资建设总部研发中心及办公大楼 经公司2017年8月14日召开的第二届董事会第十二次会议审议通过,公司以自有资金不超过人民币45,000.00万元(包括竞购土地使用权的金额)投资建设总部研发中心及办公大楼,该项目正在建设中。

题材11: 高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期) 公司于2018年7月6日,公开发行了978万张可转换公司债券,发行价格为每张100元,募集资金总额为人民币97,800.00万元,实际募集资金净额为人民币962,902,000.00元,用于江西景旺“高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期)”建设,该项目边建设边投产。

题材12: 年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目 经公司2019年12月12日召开的第三届董事会第五次会议审议通过,公司拟投资建设景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程—年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目,预计投资总额为人民币268,895.50万元,项目资金来源为自筹,该项目正在建设中。

题材13: 年产120万平方米多层印刷电路板项目 经公司2019年12月12日召开的第三届董事会第五次会议审议通过,公司拟公开发行A股可转换公司债券募集资金总额不超过人民币178,000.00万元,用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程—年产120万平方米多层印刷电路板项目建设,该项目正在建设中。